i20 系列TF模块采用工业标准 34mm 封装,提供1700V 75A、100A 、150A 规格。该系列模块通过优化设计,显著提升了焊料层的稳定性与工艺可控性,进而增强了器件的温度循环可靠性。其独特的对称芯片布局设计,实现了上下桥臂开关特性的高度一致性,有效降低了模块的寄生电感与电容,优化了开关性能。这些特性共同作用,大幅提高了系统的整体可靠性,显著增强了终端产品的市场竞争力。
产品型号
SISD0075TF170i20
SISD0100TF170i20
SISD0150TF170i20
产品特点
i20 超低损耗精细沟槽栅型 IGBT 芯片组
高效 Al2O3绝缘陶瓷基板
低热阻铜底板
行业标准封装
竞争优势
具有深厚研发经验团队设计的国产IGBT和二极管芯片组
采用成熟的半桥拓扑设计,具有高功率密度
在过载条件下,Tvjop最高可达175°C
降低系统复杂性,提高系统效率
生产、质量和业务连续性支持
应用领域
SVG
高压变频器
高压级联储能
1700V i20 TF封装半桥IGBT模块,现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/,查阅详情、索取样品。
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