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新品发布 | 1200V i23 ED封装半桥IGBT模块

发布时间:2025-07-25

i23 900A/1200V系列模块能够有效降低饱和压降和开关损耗,符合业界最高的可靠性标准和要求,助力实现高能效的新能源发电和工控等领域的设计方案。该系列产品采用最新的封装技术,以实现i23高电流密度的优异性能,同时降低模块的内部阻抗,使得模块能够承载更大的系统电流,满足更为广泛的应用需求。



产品型号

  • SISD0450ED120i23

  • SISD0600ED120i23

  • SISD0900ED120i23


产品特点

  • 极低饱和压降VCEsat=1.55V (Ic=900A, VGE=15 V,Tvj=25 °C)

  • 增强FRD设计,VF降低0.25V,满足储能PCS应用场景

  • 软恢复特性d23二极管,保证反向恢复时电压峰值安全工作区,更加适配三电平储能应用

  • 高性能绝缘基板,热阻降低,散热性能更好

  • 损耗和散热性能的优异结合,对于逆变应用和整流应用具有综合优势

  • 行业标准封装,模块内部低阻抗设计

  • 器件高可靠性,长期运行结温175℃


竞争优势

  • 具有深厚研发经验团队设计的国产IGBT和二极管芯片组

  • 针对900A大电流功率模块的封装设计,包含铜线绑定、大面积功率端子设计等

  • 较窄的参数分布,针对并联应用而无需特别筛选

  • 抗湿度和盐雾等高可靠性

  • 生产、质量和业务连续性支持


应用领域

  • 1500V集中式光伏逆变器

  • 集中式储能变流器

  • 商用车电驱

  • 变频器

  • 逆变焊机

  • 牵引辅助电源

  • 大功率电源,如UPS等

  • 变频电源


1200V i23 ED封装半桥IGBT模块,现已量产。欢迎广大客户访问赛晶亚太半导体公司网站 https://www.swiss-sem.com/,查阅详情、索取样品。


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